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IC芯片制造流程

发布时间:2017-05-10 15:55:04  来源:838电子    作者:胡牙   更新20171123 050512

IC的制造流程,始自IC设计;而负责IC设计的单位有IC设计公司(无晶圆厂,Fabless)及整合元件制造厂(Integrated Device Manufacturer,IDM厂,从设计、制造、封装测试到销售都一手包办)的IC设计部门。IC设计完成后,再按照预定的晶片制造步骤,将IC的电路佈局图转制于平坦的玻璃表面上,这块玻璃就是光罩。以照相为例,光罩与IC的关系正如底片与相片,故光罩就如同制造IC的模具。IC光罩完成后,运用微影成像的技术,以光阻剂等化学品为材料,将光罩上极细的线路图一层层复制在硅晶圆上,再运用硝酸等化学品清洗、蚀刻,就完成晶圆的制造。接下来是测试晶圆,然后将合格的晶片自晶圆上切割下来,接着再进行封装(通常是以金线连接晶片与导线架的线路,再以绝缘的塑胶或陶瓷外壳封装)、测试,即完成IC的制造。


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