尺寸 | 引脚形式 | 引脚数 | 其它类型 |
6.5×6.4×1.0 | SMD | 20 | TSSOP-20LEP |
本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如AD公司的TSOT是薄的。 |
发布时间:2013-04-01 18:43:26 来源: 更新日期20241028 042236
尺寸 | 引脚形式 | 引脚数 | 其它类型 |
6.5×6.4×1.0 | SMD | 20 | TSSOP-20LEP |
本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如AD公司的TSOT是薄的。 |
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