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DO-219AB package 封装

发布时间:2021-06-19 21:50:05  来源:  更新日期20241028 070933

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尺寸 引脚形式 引脚数 其它类型
3.7×1.8×1.0 SMD SMD SMF DO219AB

本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如AD公司的TSOT是薄的。

 


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