MicroSMP(DO-219AD) package,封装

本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别，据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些，有的人说TSOT厚度更厚一些，但也有例外，如AD公司的TSOT是薄的。