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发布时间:2009-01-19 18:33:45 来源:资料室 作者:集成电路 更新20260610 001327
外观构造 如图2-19 所示,具有与树脂封闭型晶体管、集成电路等相同的构造,即多半呈现在大小5mm 见方、厚3mm 以下的角形或长方形板状组件上附设四根导线的构造。导线系由金属薄片所形成,各个金属薄片上均附有半导体结晶片(通常为硅芯片),而在结晶体中利用集成电路技术形成有霍尔组件及信号处理电路。为防止整个组件性能的劣化,通常利用树脂加以封闭,另外为了使磁场的施加容易起见,其厚度也尽量减薄。
图8 霍尔集成电路的构造
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